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第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会暨存储产业发展高峰论坛在青岛顺利举行

10月25日,2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会在青岛红岛国际会议展览中心举行。本届“中国芯”大会以“以用立业、以用兴业”为主题,为国内集成电路企业搭建交流合作的平台。大会揭晓了2019年度第十四届“中国芯”优秀产品征集结果,筛选出了49家企业的49款“中国芯”优秀产品。其中,存储芯片、传感器、计算芯片、光通信芯片、无线连接芯片、数据转换器、触控芯片等11款产品获得技术创新奖,北京航空航天大学微电子学院执行副院长赵巍胜作为颁奖嘉宾为获奖单位代表颁奖。

10月26日,大会围绕集成电路行业需求,举办了5G通信芯片、汽车电子生态、智能家电芯片、新能源与功率半导体、存储产业发展、产教融合与人才培养、半导体专家、芯片SiP封装与产业化等主题高峰论坛。由北京航空航天大学微电子学院等主办、北航歌尔微电子研究院协办的存储产业发展高峰论坛于26日上午在国际会议展览中心北楼顺利举行,北京航空航天大学微电子学院执行副院长赵巍胜主持了本次论坛。本论坛邀请了华为技术有限公司资深产品经理李挺、北京矽成半导体有限公司(ISSI)全球副总裁李鹤、深圳佰维存储科技股份有限公司首席执行官何瀚、杭州华澜微电子股份有限公司副总裁周斌、深圳市得一微电子有限责任公司首席执行官吴大畏、上海澜起科技股份有限公司应用工程总监王立伟、中国科学院微电子研究所罗庆博士等行业领军人物分别作了《从系统应用到存储芯片的联合设计创新思考》、《嵌入式闪存应用及未来发展》、《从芯到端的产业共赢》、《创新的MRAM介质SSD架构》、《我国的存储器控制芯片如何从跟随到引领》、《内存缓冲技术的历史沿革与展望》及《阻变存储器的发展与机遇》等七个主题演讲。从专业角度对国内国际存储产业现状及发展做了分析和展望,给参会者带来了一场存储盛宴。

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存储器广泛应用于计算机、移动终端等各类电子信息产品,构成了如今大数据与云计算的硬件基础。2018年,存储器市场占全球半导体市场的34.3%,是集成电路产业至关重要的一环。存储产业主要包括DRAM、NAND Flash等存储颗粒的制造,存储器主控芯片设计制造以及RRAM、MRAM等新型存储器产品。目前全球存储产业主要分布于韩国、美国、日本,韩国三星电子在DRAM和NAND flash领域具备技术和市场双重领先地位。我国是全球最大的存储器市场,但由于起步较晚,进口依赖严重。近年来国家高度重视国产存储产业,应进一步加大技术研发,推动产业协同和国际合作,共同推动国产存储产业发展壮大。

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